Simulation verkürzt Entwicklung von Automobil-Elektronik um neun Monate
In einem gemeinsamen Beitrag mit CADFEM zeigt Maha Koraichi, Head of Development Engineering bei HARMAN Automotive, die Vorzüge der Simulations-basierten Entwicklung für Herstellerfirmen und Zulieferer auf. So haben Systemkomplexität sowie Digitalisierung in den letzten Jahren erheblich zugenommen, was sich unter anderem im Bedarf an einen höheren Datendurchsatz, Echtzeitverarbeitung und nahtloser Integrationmehrerer Hochgeschwindigkeits-Signale manifestiere. Zugleich erschwere der Trend zur Elektrifizierung von Fahrzeugen und die Integration zahlreicher Sensoren und Module die Realisierung einer entsprechenden Systemarchitektur. Die Gewährleistung der Signalintegrität gestalte sich zunehmend schwierig, je mehr elektronische Komponenten in Fahrzeugen verbaut werden.
Physische Tests reichen nicht mehr aus
Durch die Einbeziehung von Faktoren wie Versorgungsspannungs-Schwankungen, Timing-Unsicherheiten oder Fertigungstoleranzen könne vor diesem Hintergrund Simulation die realen Gegebenheiten besser abbilden als traditionelle physikalische Tests, betont Koraichi.\“Umfassende und detaillierte Modelle helfen, potenzielle Fehler oder Engpässe frühzeitig zu erkennen, das Risiko späterer Revisionen zu minimieren und die Gesamtzuverlässigkeit zu erhöhen.\“
Störfaktoren wie elektromagnetische Einflüsse oder hohe Wärmeentwicklung machten es zunehmend schwierig, Probleme allein über physische Tests zu identifizieren. Auch hier helfe die virtuelle Simulation, saubere, zuverlässige Signale über Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen in einer störungsreichen Fahrzeugumgebung sicherzustellen.\“Signalintegrität ist entscheidend für komplexe Leiterplatten-Designs, und die größte Herausforderung besteht darin, die realen Bedingungen in der Simulation möglichst genau nachzubilden\“, erläutert Maha Koraichi.
Der globalen Konkurrenz voraus
Simulation ermögliche es, jedes potenzielle Problem, das ein System beeinträchtigen könnte, schnell und realitätsgetreu zu definieren, zu identifizieren und zu lösen.\“Durch die Analyse verschiedener Szenarien können die Entwickler verschiedene Ideen und Technologien testen und so der globalen Konkurrenz voraus sein.\“
Um das zu erreichen, setzt HARMAN Automotive\“auf eine Zusammenarbeit zwischen internen Experten, Layout-Ingenieuren und Ansys-Spezialisten von CADFEM, insbesondere in frühen Designphasen und Iterationen\“. Dadurch könne man sicherstellen, dass\“Herausforderungen bei Signal- und Stromintegrität proaktiv angegangen und neue Ideen zur Leistungsverbesserung kontinuierlich erforscht werden\“.
Nach der Erstellung des Prototyps werden die Schlüsselparameter mit den Ergebnissen der Simulation verglichen. Zu über 90 Prozent stimmten die Ergebnisse aus Prototypentest und Simulation überein.\“Das ist ein Beweis für die hohe Präzision der Simulationen\“, betont Koraichi. Zur weiteren Verbesserung werde nach jedem Vergleich das Simulations-Setup immer wiederüberprüft und bei Bedarf optimiert. Diese hohe Genauigkeit schaffe Vertrauen in Produkte und Technologien und gestatte frühzeitige, fundierte Entscheidungen für einen Entwicklungsprozess.
Der Beitrag von Harman und CADFEM ist hier erschienen:
Signalintegrität für Leiterplatten – Simulation für High-Speed-Designs
Zudem gibt es ein Interview mit Maha Koraichi zum Thema unterhttps://youtu.be/5aso_Men5YM.
Categories: Allgemein
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