Schunk Sonosystems setzt für kurze Time-to-Market auf BURGER ENGINEERING und netRAPID von Hilscher
>>Effiziente Embedded-Technologie für die Kleinserienfertigung
Die Entscheidung für netRAPID 90 fiel vor dem Hintergrund, dass das neue Netzteil für Ultraschallschweißlösungen von Schunk zunächst in einer Kleinserie gebaut werden sollte. Dazu Wilhelm Adacker, Software Architect bei BURGER ENGINEERING:\“Für die industrielle Kommunikation haben wir uns für das Embedded Modul netRAPID 90 entschieden, da sich bei den geplanten geringen Stückzahlen eine gesonderte PCB-Entwicklung nicht lohnte. Da es sich bei netRAPID 90 um ein komplett getestetes Kommunikationsmodul handelt, das schon mit der vorgeladenen PROFINET-Firmware von Hilscher ausgeliefert wird, ließ es sich innerhalb kürzester in die neue Ultraschallschweißlösung integrieren, die damit entsprechend schnell PROFINET-fähig wurde.\“
>>Integration und Zertifizierung aus einer Hand
Neben der Integration des Embedded-Moduls in das neue Netzteil, das vorab von BURGER in Kooperation mit der Brückmann Elektronik GmbH entwickelt worden war, übernahmen die Experten von BURGER ENGINEERING auch die zugehörige Dokumentation, die Durchführung von Vortests und leisteten Unterstützung bei der ersten elektrischen Inbetriebnahme des Prototyps sowie bei der Zertifizierung des neuen Schunk-Produkts.
Dazu Jörg Klenke, PMO (Project Management Officer) und Mitglied der Geschäftsleitung bei BURGER ENGINEERING:\“Bei Produktentwicklungsprojekten bieten wir schon lange ein Rundum-Sorglospaket an, das in letzter Zeit verstärkt von unseren Kunden angefragt wird. Das hat verschiedene Gründe, sicherlich auch Ressourcenmangel intern. Denn die Zeiten, in denen man sich für Produktentwicklung viele Monate Zeit nehmen konnte, sind vorbei. Durch den Einsatz von vollständig getesteten Embedded-Modulen mit vorinstallierter Firmware können wir den Entwicklungszyklus aber drastisch verkürzen – teilweise von zwölf auf nur sechs Monate.\“
Kundenunternehmen würden davon durch schnellere Umsätze, niedrigere Kosten und Wettbewerbsvorteile profitieren.
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Über Schunk Sonosystems
Die Schunk Sonosystems GmbH ist global führend im Ultraschallschweißen von Metallen und bietet nun auch innovative Lösungen für das Kunststoffschweißen an. Durch die Integration von MS UTG wird das Portfolio um präzise, chemiefreie Kunststoffverbindungen ergänzt – ideal für Branchen wie Medizintechnik und Verpackung. So ermöglicht Schunk Sonosystems vielseitige, hochwertige Schweißlösungen für verschiedenste industrielle Anforderungen. Durch intensive Grundlagenforschung und stetige Innovationen hat sich das Unternehmen einen Technologievorsprung erarbeitet und erfüllt höchste Anforderungenin der Automobilindustrie, Medizintechnik, Elektronik und Verpackungsindustrie.
www.schunk-group.com/sonosystems
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