Kyocera erhält zum vierten Mal das BSFZ-Siegel

\“Dass wir erneut mit dem BSFZ-Siegel ausgezeichnet worden sind, unterstreicht unsere kontinuierliche Innovationskraft in Forschung und Entwicklung\“, betont Dr. Nikolaos Katsikis, CTO bei Kyocera.\“Additive Fertigung von SiSiC-Keramikbauteilen stellt einen wichtigen Meilenstein für uns dar, der unsere technologische Position im Bereich Hochleistungsprodukte stärkt.\“
Additive Fertigung mit SiSiC – maximale Gestaltungsfreiheit
Im Fokus der aktuellen Auszeichnung steht die Entwicklung eines hochinnovativen Verfahrens zuradditiven Fertigungvon siliziuminfiltriertem Siliziumkarbid (SiSiC), für das Kyocera nun auch das BSFZ-Siegel für 2026 erhalten hat. Mit dem am Standort Selb etablierten Binder-Jetting-Verfahren erweitert das Unternehmen sein Portfolio im Bereich technischer Hochleistungskeramik und schafft neue Möglichkeiten für die Herstellung komplexer und großformatiger Bauteile.
Kyocera arbeitet im Rahmen seiner Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten kontinuierlich daran, Materialien und Prozesse weiter zu optimieren, um die Einsatzmöglichkeiten additiv gefertigter SiSiC-Komponenten künftig noch breiter auszubauen.
Weitere Projekte: Hochdruck-Spalttöpfe und Halbleiterkomponenten
Neben dem für 2026 ausgezeichneten Projekt im Bereich 3D-Druck wurden auch zwei weitere Forschungs- und Entwicklungsvorhaben im Rahmen der BSFZ-Siegelvergabe 2025 berücksichtigt – beide mit Blick auf besonders herausfordernde Anwendungsbedingungen. Eines davon betrifftSpalttöpfeaus Magnesiumoxid-stabilisiertem Zirkonoxid, die als drucktragende Trennelemente in magnetgekuppelten Pumpen zum Einsatz kommen – unter anderem bei der Förderung verflüssigter Gase. Ziel ist die Entwicklung eines ressourceneffizienten Verfahrens zur Herstellung dünnwandiger, hochdruckstabiler Spalttöpfe für kryogene Anwendungen mit ansteigenden Anforderungen hinsichtlich der Hochdruckstabilität bis -200 °C bei bis zu 94,5 bar.
Das zweite Projekt fokussiert auf die Optimierung vonSiliziumnitrid-Plattenals Führungselemente in Prüfkarten für die Halbleiterfertigung. Bei über 100.000 Prüfnadeln pro Karte steigen die Anforderungen an Festigkeit, Planarität und Oberflächenhomogenität erheblich. Die neue Prozessroute ermöglicht die Herstellung hochfester Si3N4-Keramiken mit über 1150 MPa Biegefestigkeit.
Über BSFZ
DieBescheinigungsstelle Forschungszulage (BSFZ), ist eine Einrichtung des Bundesministeriums für Bildung und Forschung. Mit dem BSFZ-Siegel zeichnet sie Unternehmen aus, deren Forschungsaktivitäten ein besonderes Maß an technologischer Relevanz und Innovationsleistung aufweisen. Die Auszeichnung unterstützt forschende Unternehmen bei der Inanspruchnahme der steuerlichen Forschungszulage und trägt zur Sichtbarkeit des Innovationsstandorts Deutschland bei.
Das Pressematerial steht unter nachfolgendem Link zum Download bereit:
https://spgroup.box.com/s/5jnvas9pudl89u27365zzsd191zldozc
Categories: Allgemein
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