KD und Hitachi High-Tech schließen Distributionsvereinbarung
Takahiro Sugihara, Head of Industrial&Social Infrastructure Business von THE, kommentiert die Vereinbarung wie folgt:
\“KD ist ein Pionier im Bereich hochleistungsfähiger Vernetzung im Fahrzeug. Die Vereinbarung steht im Einklang mit unserem Anspruch, modernste Technologien, Produkte und Dienstleistungen bereitzustellen, die die Weiterentwicklung der Automobilelektronik und fortschrittlicher Mobilität unterstützen – im Sinne unserer Unternehmensvision\’Changing the World and Future with the Power of Knowledge.\’\“
Óscar Ciordia, Marketing und Sales Director von KD, betont die strategische Bedeutung der Kooperation:
\“Japan ist ein hoch entwickelter Automobilmarkt mit ausgeprägter Technologieführerschaft bei OEMs und Tier-1-Zulieferern. Es ist uns eine Ehre, mit Hitachi High-Tech als Partner zusammenzuarbeiten, um diesen Markt noch besser zu bedienen. Die Vereinbarung ist ein wichtiger Meilenstein und ein klares Signal dafür, dass optische Multigigabit-Konnektivität im Fahrzeug in Japan zunehmend an Dynamik gewinnt. Die Zusammenarbeit soll die Einführung der optischen Netzwerktechnologie im japanischen Automotive-Ökosystem weiter beschleunigen.\“
Fokus auf KD7251: Integrierte Optoelektronik für Automotive-Netzwerke
Im Rahmen der Zusammenarbeit wird Hitachi High-Tech die Einführung von KDs KD7251, einem integrierten optoelektronischen Bauteil für die High-Speed-Datenübertragung im Fahrzeug, begleiten. Der Transceiver ist für anspruchsvolle Automotive-Umgebungen ausgelegt und ermöglicht den Übergang zu skalierbaren, zukunftssicheren Netzwerkplattformenfür ADAS, Infotainment und moderne Software-Defined-Vehicle (SDV)-Architekturen.
Der KD7251 vereint optische und elektronische Funktionalität in einem einzigen Bauteil und ermöglicht robuste Multigigabit-Verbindungen. Gleichzeitig unterstützt er Systementwickler im Automotive-Bereich dabei, steigende Bandbreitenanforderungen, Einschränkungen durch elektromagnetische Interferenzen (EMI) sowie Anforderungen an die Packungsdichte in zonalen und zentralisierten Fahrzeugarchitekturen zu bewältigen. Der ASIC implementiert die BASE-AU Physical Layer und ist konform zur Spezifikation IEEE Std 802.3cz™ für optische automotive Multigigabit-Verbindungen über Multimode-Glasfaser (OM3).
Als Single-Chip-Lösung mit integrierter optischer Schnittstelle unterstützt der KD7251 Datenraten von 2,5, 5 und 10 Gbit/s. Darüber hinaus verfügt er über Bridging-Funktionalitäten, die eine direkte Anbindung von MIPI-basierten Sensoren wie Kameras und Radar (CSI-2®), Displays (DSI-2) sowie KI-Prozessoren über PCIe® ermöglichen und so die Systemintegration im Fahrzeug vereinfachen.
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