deveritec erweitert EMS-Fertigung am Standort Dresden

\“Die Nachfrage nach kurzen Lieferzeiten und verlässlichen Serienprozessen ist in den letzten Jahren kontinuierlich gestiegen. Mit der neuen Fertigung schaffen wir die Voraussetzungen, um unseren Kunden künftig noch größere Stückzahlen bei gleichbleibend hoher Qualität anbieten zu können\“, erklärt Robert Stolz, Chief Sales Officer (CSO) der deveritec GmbH.
Die neue Halle ist auf eine Jahreskapazität von bis zu 500.000 Baugruppen ausgelegt – abhängig von der Komplexität der jeweiligen Produkte. Dabei deckt deveritec das gesamte Spektrum von Low- und High-Complex-Baugruppen im Low- bis Mid-Volume-Bereich ab.
Ein besonderer Fokus liegt auf Flexibilität und partnerschaftlicher Zusammenarbeit: deveritec unterstützt kleine und mittelständische Unternehmen ebenso wie größere Kunden bei individuellen Anforderungen, kurzen Entwicklungszyklen und Sofortbedarfen ohne Mindestmengen.
Neben technischer Präzision legtdeveritecgroßen Wert auf erstklassigen Kundenservice, feste Ansprechpartner und schnelle Reaktionszeiten. Durch kurze Kommunikationswege und direkte Betreuung stellt das Unternehmen sicher, dass Projekte reibungslos verlaufen – von der ersten Anfrage bis zur Auslieferung der Serienproduktion.
\“Unsere Fertigung ist auf maximale Anpassungsfähigkeit ausgelegt\“, ergänzt Christoph Gulich, Geschäftsführer der deveritec GmbH.\“Gerade für mittelständische Unternehmen ist es entscheidend, dass Entwicklung und Produktion Hand in Hand gehen – von der Prototypenphase bis zur Serie.\“
Zum Einsatz kommen modernste Fertigungstechnologien, darunter Solder Paste Jet Printing, SMT-Linien, Reflow- und Dampfphasenlöten, 3D-AOI-Systeme sowie umfassende End-of-Line-Tests. Alle Prozesse sind gemäß ISO 9001 zertifiziert und werden regelmäßig auditiert, um eine gleichbleibend hohe Qualität sicherzustellen.
Mit der Erweiterung stärktdeveritecseine Position als Komplettanbieter für Elektronikentwicklung und -fertigung – von der ersten Idee über das Design bis hin zur Serienüberführung.
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